题名：电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备

作者：任淑彬;何新波;曲选辉;叶斌;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.13374/j.issn1001-053x.2006.05.029

注册时间：2015-02-13 22:31:08

以下是您获得的URL地址： https://link.cnki.net/doi/10.13374/j.issn1001-053x.2006.05.029(境内) https://link.oversea.cnki.net/doi/10.13374/j.issn1001-053x.2006.05.029(境外)