主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2021年度精密工学会秋季大会
開催地: オンライン開催
開催日: 2021/09/21 - 2021/09/27
九工大 情報工学府 学際情報工学専攻
九工大 情報工学研究院 知的システム工学研究系
九工大 情報工学部 知的システム工学科
p. 110-111
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本研究では,CMPにおける材料除去メカニズムを明らかにするために,研磨微粒子の挙動観察を行った.観察に必要となる低屈折透明パッドは,スラリーと同程度の屈折率を有する透明樹脂を材料にして熱インプリント法により作製した.また,研磨中の研磨微粒子挙動の観察に伴って,研磨微粒子の挙動が研磨中の段差緩和とどのような関係があるか考察を行った.
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