硫酸/過酸化水素水溶液による銅のエッチングに対する添加剤の効果

表面技術

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速報論文

硫酸/過酸化水素水溶液による銅のエッチングに対する添加剤の効果

関下明日香, 木村萌, 高谷夏実, 久保田賢治, 松本克才

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キーワード: Printed Circuit Board, Copper, Etching, Sulfunic Acid / Hydrogen Peroxide Solution, Additive

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2016 年 67 巻 1 号 p. 51-53

DOI https://doi.org/10.4139/sfj.67.51

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