0 引　言

红外成像系统在**、航天、遥感测绘、自动驾驶及医疗卫生等诸多领域^[1-2]有着不可或缺的应用。在现有铟镓砷、碲镉汞及碲化铟等块体半导体技术架构下，短波红外、中波红外及长波红外等多种焦平面阵列相继研制成功并获得广泛运用。现有块体半导体技术所制备的焦平面阵列性能优异，但需要经过倒装键合等多项复杂工艺才能实现与读出电路的信号耦合。随着像元尺寸的减小与阵列规模的增加，耦合成功率急剧降低。由此可见，红外材料的制备工艺及焦平面阵列加工方法成为了限制焦平面阵列发展的核心问题。

着眼于下一代红外焦平面技术需求，各国研究机构及相关公司近年来已把注意力转向新型红外焦平面阵列的发展。例如，在2015年，美国**高级研究计划局（DARPA）启动了针对低成本、大阵列、高性能的红外焦平面阵列的研究计划（Wafer Scale Infrared Detectors Program，WIRED program），提出研发非倒装键合体制低成本红外焦平面阵列。

胶体量子点^[3-5]作为一种新兴液态半导体材料，具有光谱调控范围“宽”、合成规模“大”、制备成本“低”、以及加工工艺“易”等优势，为红外焦平面阵列研发提供了全新的思路，可使用旋涂、滴涂等方法将其与读出电路直接耦合。由于无需铟柱沉积及键合绑定，胶体量子点焦平面像素尺寸与阵列规模仅取决于读出电路电极加工精度，有望解决目前传统焦平面成本高、工艺复杂及阵列规模小等瓶颈问题，为大阵列焦平面的研发提供工艺基础。

早期胶体量子点研究主要集中于硫化铅（PbS）、碲化镉（CdTe）、硒化镉（CdSe）等材料^[6]，其探测波长局限于可见光及近红外波段，主要用于太阳能电池、显示等应用场景。中波红外胶体量子点的研究起源于2011年，芝加哥大学Philippe Guyot-Sionnest教授课题组采用油胺作为溶剂，首次合成了吸收波段达到5 μm的碲化汞（HgTe）量子点^[7]，并在2014年及2023年采用带间跃迁及带内跃迁方式完成了长波红外碲化汞量子点合成及探测器制备工作，探测波长达到12 μm^[8]。

2009年，西门子公司与University of Linz合作，报道了基于硅薄膜晶体管的硫化铅量子点256 pixel×256 pixel阵列焦平面阵列，并实现了近红外成像^[9]。2017年，西班牙光子中心的Stijn Goossens课题组通过使用石墨烯及PbS量子点晶体管结构，完成了近红外焦平面阵列制备，阵列规模388×288，像元间距35 µm^[10]。2022年，华中科技大学报道了一种基于PbS量子点的近红外焦平面阵列，并展示了940 nm光照下的成像效果^[11]。

与PbS量子点相比，HgTe量子点在探测波长方面展现了明显优势。2016年，受美国**高级计划研究局（DARPA）资助，Sivananthan Laboratories, Inc与芝加哥大学Guyot-Sionnest课题组合作，实现了320×256阵列规模胶体量子点中波红外（截止波长5 μm）焦平面阵列，并获得了人体热成像图像，噪声等效温差(NETD)为102 mK^[12]。2022年，北京理工大学光电学院报道了8 in （1 in=2.54 cm）晶圆级HgTe量子点制备方法，阵列规模320×256、像元间距30 µm，室温下实现截止波长2.5 μm的短波红外成像^[13]。同年，北京理工大学团队报道了基于直接量子点光刻方法的紫外-短波红外双波段焦平面阵列，阵列规模320×256、像元间距30 µm^[14]。2023年，北京理工大学团队报道了基于HgTe量子点、截止波长达到2.5 μm的1280×1024阵列规模百万像素短波红外焦平面阵列，相关研究探明了胶体量子点非倒装键合硅基直接集成的工艺方法及技术可行性。

文中报道了首个640×512规模HgTe量子点中波红外焦平面阵列。采用捕获型器件结构，逐层沉积450 nm厚度的本征型及50 nm的电子掺杂型HgTe量子点。通过引入掺杂梯度，在量子点薄膜内构建垂直内建电场，实现光生载流子“自驱动”分离，延长了载流子寿命，提升探测器的量子效率。在80 K工作温度下，采用600 ℃黑体作为光源，对HgTe量子点焦平面阵列进行了性能测试及表征。焦平面阵列响应非均匀性为3.42%、有效像元率为99.99%、平均峰值比探测率为 2×10¹⁰ Jones。在冷屏F数为2的条件下，器件噪声等效温差为51.26 mK，在热成像及探测领域展现了良好的前景。

1 结果与讨论

1.1 HgTe量子点合成及表征

HgTe量子点合成用油胺作为反应溶剂。在100 ℃条件下，将无机汞盐及单质碲分别溶解于油胺及三辛基膦中。在无水无氧环境中将其混合，通过控制反应时间，量子点尺寸可以得到精确控制，进而实现对响应波长的准确调节。图1所示为笔者实验所用HgTe量子点的透射电子显微镜（transmission electron microscopy, TEM）图片，其直径约8 nm。使用傅里叶红外光谱仪，可以对其吸收截止波长进行精准测量，室温下吸收截止波长约3.8 μm（图1）。图2所示为量子点室温和80 K下的响应光谱。在80 K工作温度下，量子点探测器的响应截止波长达到4.6 μm。

图 1. HgTe量子点的透射电子显微镜图片和室温下的吸收光谱

Fig. 1. TEM image and absorption spectra of HgTe quantum dots (CQDs) at room temperature

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图 2. HgTe量子点探测器室温和80 K下的响应光谱

Fig. 2. Response spectra of HgTe CQDs-based photodetectors at room temperature and 80 K

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为了精确控制HgTe量子点的掺杂，可采用混合相配体交换法，包括液相配体交换、无机盐掺杂改性和固相配体交换。在液相配体交换过程中，HgTe量子点中需加入β-巯基乙醇取代原有的油胺配体。同时，HgTe量子点会从非极性的正己烷溶液转移到极性溶液N, N二甲基甲酰胺（N, N-Dimethylformamide, DMF）。然后，在量子点/DMF混合物中加入HgCl₂或(NH₄)₂S，以进行电子或空穴掺杂，进而实现本征、n型、p型HgTe量子点的制备。

1.2 HgTe量子点焦平面阵列制备

HgTe中波红外探测器采用捕获模式光电探测器结构。器件结构及能带示意图如图3所示。

图 3. （a） 捕获型器件结构示意图；（b）捕获型器件能带示意图

Fig. 3. (a) Device structure diagram of trapping-mode photodetectors; (b) Energy band diagram of trapping-mode photodetectors

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捕获型器件在本征量子点通道的顶部添加了n型重掺杂HgTe量子点作为电子陷阱层，进而在n型及本征层量子点界面处产生耗尽层，并在垂直方向产生内建电场。当入射光子被吸收后，产生光生电子及空穴。由于内建电场的存在，光生电子被驱动至n型量子点层附近，空穴被驱动至本征量子点层。在外加偏压作用下，空穴横向移动被电极收集，形成光电流。光生电子由于内建电场作用，被短暂捕获于n型量子点层内，使得空穴复合概率降低，产生了光电流增益。探测器中的每个像素包括一对电极，即像素电极及地电极。偏置电压施加在像素电极和地电极之间以产生横向电场来分离和驱动激活的空穴和电子。捕获型光电探测器将外部电场和内部电场结合在一起促进了载流子的移动和传输^[15-16]。

HgTe量子点可与读出电路直接耦合，实现晶圆级探测器制备。将8 in的焦平面读出电路晶圆用丙酮进行清洗，旋涂本征型HgTe量子点溶液使其均匀地平铺在晶圆表面。通过多次旋涂，在本征型HgTe量子点薄膜厚度达到450 nm之后，旋涂50 nm厚度的n型HgTe量子点。最终，将8 in晶圆裁切成单独的成像器芯片。

如图4所示，将裁切出的成像芯片粘贴到PCB转接板上，并用铝线键合机进行线绑定引出信号，在液氮杜瓦瓶中进行降温测试，采用F数为2的冷屏屏蔽噪声信号。

图 4. 器件的信号引出和杜瓦测试封装示意图

Fig. 4. Diagram of device signal extraction and Dewar test package

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1.3 HgTe量子点焦平面阵列性能表征

对捕获型红外焦平面探测器的性能进行定量分析，测试参数包括响应非均匀性、噪声电压、比探测率、有效像元率等。使用校准后的黑体作为激发光源，用反馈控制电路稳定黑体的温度。黑体的发射腔直径约为4 cm，成像仪与发射腔之间的距离约为25 cm。黑体辐射源辐照在焦平面探测器上的红外光可保证各个像元受到均匀辐照，图5(a)为探测器的响应分布图和统计直方图，由图中的颜色分布可知各个像素点的响应均匀。响应统计直方图横坐标为像素点的响应电压值，纵坐标为该响应电压值下的像素点个数。直方图的半高宽越窄说明探测器的像素点之间的响应越相近，实验结果表明量子点焦平面阵列器件的响应非均匀性低至3.42%。

图 5. 探测器的（a）响应分布图和响应统计直方图、（b）噪声分布图和噪声统计直方图、（c）比探测率分布图和比探测率统计直方图

Fig. 5. (a) Response distribution diagram and response statistics histogram, (b) noise distribution diagram and noise statistics histogram, (c) detectivity distribution diagram and detectivity statistics histogram of photodetectors

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探测器的噪声是衡量性能的重要指标，由出读出电路本身噪声和探测器像素点薄膜厚度的均匀性决定，晶圆级旋涂工艺提高了单片器件的薄膜厚度均匀性，也降低了器件噪声。由图5(b)可知探测器的噪声整体较低，在积分时间2 ms、器件偏压2.3 V时，平均噪声电压低至0.66 mV。图5(c)为探测器比探测率分布图，平均峰值比探测率约为2×10¹⁰ Jones。图6为探测器的盲元图，蓝色代表死像元，红色代表过热像元，有效像元率可达99.99%。

图 6. 探测器的过热像元和盲元分布图

Fig. 6. Over heat pixels and dead pixels mapping of CQDs FPA

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噪声等效温差（NETD）是红外热探测器不同于可见光探测器的主要指标之一，反映了探测器的温度灵敏性。将方形面源黑体采集探测器在20 ℃和35 ℃温度下的响应电压值，代入公式（1）计算探测器的平均噪声等效温差。

$ N E T D=\frac{1}{M \times N-(d+h)} \sum_{i=1}^{M} \sum_{j=1}^{N}\left(\frac{T-T_{0}}{V_{s}(i, j) / V_{N}(i, j)}\right) $ (1)

式中：M为像元总行数；N为像元总列数；d为死像元；h为过热像元；T为高的黑体温度；T₀为低的黑体温度；V_s(i,j)为黑体温差下的响应电压值；V_N(i,j)为低温下输出的电压值。图7为探测器积分时间与NETD的关系图，由于增加积分时间探测器的信噪比获得提升，NETD值不断减少，探测器的温度灵敏性增加。当积分时间增加至8 ms时，探测器的NETD为51.26 mK。

图 7. 积分时间与NETD的关系曲线图

Fig. 7. Relationship curve between integration time and NETD

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1.4 HgTe量子点焦平面探测器成像结果

捕获型中波红外探测器可进行红外热成像。图8(a)为50 ℃热水和200 ℃电烙铁的成像图。图8(b)从左到右分别为装有50、0、25 ℃水的水杯热成像图。图8(c)和(d)分别为人体热成像和手持手机的人体热成像图。

图 8. （a） 50 ℃热水和200 ℃电烙铁的成像图；（b）从左到右分别为装有50、0、25 ℃水的成像图；（c）人体热成像；（d）手持手机的人体热成像图

Fig. 8. Thermal images of (a) 50 ℃ water and 200 ℃ soldering iron, (b) bottles with water at temperature of 50 ℃, 0 ℃ and 25 ℃ (from left to right); (c) human body and (d) human body with phones

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如表1所示，文中所介绍中波HgTe量子点焦平面相比PbS及光导型HgTe中波焦平面，在探测波长及NETD等核心参数指标方面，具有领先优势。

2 结　论

文中报道了硅基读出电路兼容的捕获型HgTe量子点中波红外热成像焦平面，并且展示了红外热成像能力。在80 K工作温度下，噪声等效温差为51.26 mK（F#=2）、响应非均匀性低至3.42%，有效像元率高达99.99%，响应截止波长为4.6 μm，峰值比探测率可达2×10¹⁰ Jones。通过晶圆级集成，基于HgTe量子点中红外热成像探测器有望解决焦平面制备成本高、工艺复杂及阵列规模小等瓶颈问题，为低成本、大阵列焦平面的研发提供工艺基础。未来，HgTe量子点还将与3D纳米结构压印等加工技术相结合，开发多功能、多模态的红外探测器。