超高速 LSI 用低抵抗率 Cu 配線材料の現状と将来<br/>―高純度めっき技術によるアプローチを中心にして―

まてりあ

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超高速 LSI 用低抵抗率 Cu 配線材料の現状と将来
―高純度めっき技術によるアプローチを中心にして―

大貫仁, 玉橋邦裕, 一色実

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2011 年 50 巻 11 号 p. 480-487

DOI https://doi.org/10.2320/materia.50.480

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