题名：基于SIM环境半实物仿真软件的研制与应用

作者：程跟上;王建芳;郑强;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.19708/j.ckjs.2014.04.031

注册时间：2018-06-28 17:36:27

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