题名：TiC颗粒增强铜基复合材料的研究

作者：李月英;倪慨宇;祝夫文;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2018.02.005

注册时间：2018-05-03 15:02:59

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