题名：机械合金化制备Ti-Cu非晶涂层

作者：丁润东;沈以赴;李博;胡永志;郭燕;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2012.07.023

注册时间：2017-09-20 08:30:58

以下是您获得的URL地址： https://link.cnki.net/doi/10.19476/j.ysxb.1004.0609.2012.07.023(境内) https://link.oversea.cnki.net/doi/10.19476/j.ysxb.1004.0609.2012.07.023(境外)