题名：热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究

作者：邵凤山;何峥纬;刘豪;华腾飞;仇原鹰;李静;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

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DOI码：10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0644

注册时间：2023-12-06 12:27:54

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