题名：凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

作者：徐晓秋;杨雄发;伍川;来国桥;蒋剑雄;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16865/j.cnki.1000-7555.2011.02.034

注册时间：2017-07-22 07:11:22

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