题名：机械合金化法制备CuW(85)电接触材料工艺研究

作者：刘满门;谢明;刘捷;崔浩;杨有才;陈永泰;张吉明;陈宏燕;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2010.02.006

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