题名：低体积分数SiC_p/Al复合材料封装盒体搅拌摩擦焊研究

作者：高增;程东锋;王鹏;牛济泰;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2017.05.047

注册时间：2017-06-28 17:09:41

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