题名：碳化硅结合氮化硅材料绝缘性能的研究

作者：陈国华;刘玉宝;赵二雄;于兵;曹永存;陈宇昕;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201603027

注册时间：2016-07-09 11:11:07

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