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题名:
基于光纤光栅监测固化工艺参数对层合板内部残余应变的影响
作者:
胡彦鹏;侯进森;郝旭峰;蔡登安;
来源:
出版机构:
同方知网(北京)技术有限公司
出版年:
DOI码:
10.16356/j.1005-2615.2024.01.015
注册时间:
2024-03-14 12:39:54
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