题名：多孔材料降低中纤板挥发性有机化合物释放的研究

作者：孙铭徽;沈熙为;赵科旭;刁倩倩;沈隽;冯琦;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

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DOI码：10.16270/j.cnki.slgc.2014.05.009

注册时间：2016-05-07 10:40:13

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