题名：电子封装用金属基复合材料的研究现状

作者：黄强,顾明元

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16257/j.cnki.1681-1070.2003.02.009

注册时间：2016-05-04 00:52:02

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