题名：游离粒子摩擦辅助电铸工艺优化与仿真分析

作者：王昆;陈世杰;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16107/j.cnki.mmte.2023.0045

注册时间：2023-02-24 15:19:23

以下是您获得的URL地址： https://link.cnki.net/doi/10.16107/j.cnki.mmte.2023.0045(境内) https://link.oversea.cnki.net/doi/10.16107/j.cnki.mmte.2023.0045(境外)