题名：不同界面条件下TPU/HVSSBR复合材料摩擦性能及机理分析

作者：李琬华;郝振源;吴友平;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.16078/j.tribology.2022115

注册时间：2022-09-01 08:37:15

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