题名：多层电子器件的界面应力及塑性发展分析

作者：胡雪娇;田燕萍;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.15959/j.cnki.0254-0053.2017.03.019

注册时间：2017-11-18 11:02:24

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