题名：2.5D集成电路中低阻硅通孔的电学性能研究

作者：王士伟;刘斌;卢威;严阳阳;陈淑芬;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.15918/j.tbit1001-0645.2017.02.016

注册时间：2017-04-14 16:13:11

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