题名：电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题

作者：邹建;吴丰顺;王波;刘辉;周龙早;吴懿平;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.14176/j.issn.1001-3474.2010.01.014

注册时间：2015-04-18 15:23:43

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