题名：(Ti_2SnC+TiB_2)颗粒增强铜基复合材料的研究

作者：丁昱寰;张修庆;徐金鹏;陆钦鑫;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.14158/j.cnki.1001-3814.2015.12.041

注册时间：2015-08-19 17:07:44

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