题名：电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究

作者：南海,曲选辉,方玉诚,何新波

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.2004.06.001

注册时间：2015-02-14 15:37:59

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