Overview
- Geht neue Wege bei der Entwicklung des Kupferdrahtbondens
- Illustriert die Realisierung zuverlässiger Drahtbondverbindungen
- Betrachtet die Schlüsseltechnologie zur Anwendung in wide-bandgap Leistungshalbleitern (SiC, GaN)
- Modelliert den gesamten Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung
Part of the book series: Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL (ITSLSOWL)
Access this book
Tax calculation will be finalised at checkout
Other ways to access
Table of contents (6 chapters)
Keywords
About this book
Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.
Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
Editors and Affiliations
About the editors
Professor Walter Sextro studierte Maschinenbau mit dem Schwerpunkt Mechanik, Mess- und Regelungstechnik an der Leibniz Universität Hannover und am Imperial College in London. Er promovierte 1997 am Institut für Mechanik an der Universität Hannover und habilitierte auf dem Gebiet der Mechanik. Von Februar 2004 bis Februar 2009 war er Professor am Institut für Mechanik der Technischen Universität Graz. Prof. Sextro hat zum 1. März 2009 die Leitung des Lehrstuhls für Mechatronik und Dynamik übernommen.
Dr. Michael Brökelmann ist Leiter der Vorentwicklung bei der Hesse GmbH, einem der führenden Hersteller von Ultraschall-Bondmaschinen für die Halbleiterfertigung. Seit 2006 arbeitet er an der Entwicklung und Charakterisierung von Ultraschallsystemen, der Bondprozessanalyse und an der Evaluierung neuer Verbindungstechnologien. Dr. Brökelmann studierte an der Universität Paderborn sowie an der University of Waterloo Canada und promovierte im Jahr 2008 zum Thema Entwicklung einer Methodik zur Online-Qualitätsüberwachung beim Ultraschall-Drahtbonden.
Bibliographic Information
Book Title: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Book Subtitle: Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
Editors: Walter Sextro, Michael Brökelmann
Series Title: Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2
Publisher: Springer Vieweg Berlin, Heidelberg
eBook Packages: Computer Science and Engineering (German Language)
Copyright Information: Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2019
Softcover ISBN: 978-3-662-55145-5Published: 24 January 2019
eBook ISBN: 978-3-662-55146-2Published: 13 December 2018
Series ISSN: 2523-3637
Series E-ISSN: 2523-3645
Edition Number: 1
Number of Pages: VIII, 67
Number of Illustrations: 8 b/w illustrations, 27 illustrations in colour
Topics: Vibration, Dynamical Systems, Control, Manufacturing, Machines, Tools, Processes, Power Electronics, Electrical Machines and Networks, Computational Intelligence