Zusammenfassung
Unter Integration versteht man in der Halbleitertechnik die Zusammenfassung mehrerer (z.T. sehr vieler) Bauelemente in einem Halbleiterchip. Die Herstellung der Einzelkomponenten erfolgt mittels der in Kapitel 8 geschilderten Methoden. In vielen Fällen — insbesondere bei Schaltungen auf der Basis von Bipolartransistoren — sind zusätzliche Prozeßschritte erforderlich, welche die elektrische Isolation der Bauelemente innerhalb des Halbleiterchips sicherstellen. Die für die Funktion der Schaltung notwendigen elektrischen Verbindungen werden durch Leiterbahnen auf der Chipoberfläche realisiert. In dem folgenden Abschnitt sollen zunächst die wichtigsten Methoden der Isolation beschrieben werden.
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Literaturhinweise
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© 1993 B. G. Teubner Stuttgart
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von Münch, W. (1993). Integrierte Schaltungen. In: Einführung in die Halbleitertechnologie. Vieweg+Teubner Verlag. https://doi.org/10.1007/978-3-322-88970-6_9
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-322-88970-6_9
Publisher Name: Vieweg+Teubner Verlag
Print ISBN: 978-3-519-06167-0
Online ISBN: 978-3-322-88970-6
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